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9月6日,华为在德国柏林IFA发布了全球首款基于7nm和EUV工艺的5G SoC 麒麟 990,此款5G芯片是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC,“NPU大核+NPU微核”创新设计架构,作为业界首个全网通5G SoC,同时支持NSA和SA双架构和 TDD/FDD 全频段。

产品需求与挑战

5G商用推出将迅速带动明年手机和终端,有望超预期发展。工信部声称明年起将停止对单纯支持NSA 5G的手机进行认证,旨在尽快引导终端支持SA并对本土设备商开辟海外市场形成支撑。对于依赖高通基带芯片的品牌手机厂商将对年内的产品路标有所调整,相当比重的资源将向同时支撑SA的手机倾斜,我们预计高通推出支撑SA的基带芯片将在明年Q1推出,届时元器件库存周期有开启,合理推测在明年Q3将有望出现品类丰富的5G SA手机并在下半年呈现渗透率的快速提升。华为最新5G手机已推向市场,价格低于之前预期,已领先其他厂商近一年的身位,但5G网络规模尚且不足,中低端机型空白,预计大规模换机意愿将在明年实现。我们判断,随着高通新一代5G基带平台推出,5G手机品类有望在Q3季迅速爆发,呈现渗透率快速提升,产业链受益直接。运营商KPI除了5G用户数提升更会要求消费和产业物联业务推动,带动M2M连接和场景成熟落地,终端也有望超预期发展!